光半導体
ORIGINAL DEVICES
株式会社オプトテクノ
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【製品紹介】
U.ダミーチップ
@ウエハサイズは、MAX4インチ、厚み200〜500μm。
A電極材料は、Al、Al−Si−Cu、Al−Cu等。
BSiNの形成とフォトリソが可能。
CAuバンプの形成とダイジングは支給ウエハならMAX8インチまで可能。
Dダイシング、トレー詰めまで。
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http://www.opttechno.co.jp/product/2.html